ALL ABOUT HANDPHONE

Setelah kita mengetahui bagian apa yang mengalami kerusakan kemudian kita harus menentukan komponen mana yang mengalami masalah atau kerusakan . Untuk itu di bawah ini adalah Komponen-komponen utama yang berhubungan dengan kerusakan sinyal :

1. PA (Power Amplifier)
IC PA ini adalah komponen yang pertama kali dilakukan penggantian apabila kerusakan dideteksi ada pada bagian pemancar (TX). Karena IC PA hanya terdapat di jalur Pemancar (TX) dan bertanggung jawab besar pada kerusakan di jalur ini . Jika kerusakan pada jalur Penerima (RX), IC PA tidak perlu diganti karena akan sia-sia. IC PA berfungsi untuk memberikan power pada signal transmit ketika melakukan panggilan. IC PA memancarkan radiasi yang tidak baik untuk kesehatan. Pancaran Radiasi PA dapat diketahui dengan menyalanya stiker antiradiasi yang umumnya ditempelkan pada casing belakang ponsel.

2. Antenna Switch
Adalah komponen yang berfungsi sebagai saklar otomatis pemindah jalur penerima maupun pemancar sehingga tidak terjadi interference (bentrokan signal RX dan TX). Juga berfungsi membedakan frekuensi GSM 900/1800/1900 Mhz. Antenna Switch ini identik dengan saklar Push To Talk pada HT atau Walkie Talkie. Perbedaannya kalau antenna switch di ponsel ini bekerja secara otomatis. Tak jarang juga kerusakan terjadi pada bagian ini karena macetnya sistem switch otomatisnya .

Kerusakan pada Antenna Switch ini menyebabkan "no signal" pada ponsel, baik jalur RX atau TX ponsel. Perbaikan pada Antenna Switch ini dapat dilakukan dengan cara solder ulang pada kaki-kakinya, penggantian, maupun dengan cara bypass test jalur RX (teknik jumper).

3. IC RF Signal Processor
Adalah komponen utama yang mengolah signal penerima (RX) yang masuk, kemudian akan di mixer dengan signal frekuensi lokal dari VCO, sehingga terbentuk signal frekuensi menengah yang akan diumpankan ke bagian logic (CPU dan Audio) untuk menghasilkan gelombang suara yang dikeluarkan oleh speaker.

Sedangkan pada bagian pemancar (TX) signal yang diterima dari IC Audio akan dimodulasi menjadi frekuensi tinggi dan diumpankan ke PA . Dalam proses ini dibutuhkan ketepatan frekuensi yang berpatokan pada RF Clock dari Crystal 26 Mhz . IC RF rusak dapat menyebabkan ponsel "no signal" ataupun mati total.

4. IC Audio (Multi Mode Adapter)
Pada jalur penerima (RX) kerusakan sering disebabkan oleh komponen ini. Fungsi dari IC Audio ini mengubah signal frekuensi digital yang masuk menjadi signal audio analog yang diumpankan ke speaker. Juga mengubah signal audio analog dari Microphone menjadi signal frekuensi digital yang akan dikirim ke IC RF . IC Audio bekerja dengan bantuan CPU sebagai prosesor utama ponsel. Jika IC Audio rusak, ponsel tidak dapat sinyal dan atau gangguan pada suara.

5. Software dan komponen kecil lainnya.
Masalah signal pada ponsel terkini sering disebabkan data pada IC Flash yang error. Untuk itu sebelumnya perlu dilakukan flashing (pemrograman ulang) software ponsel yang berkaitan dengan Permanent Memory dan Flash ID ponsel. Dibutuhkan alat pemrograman serta kabel data khusus yang dihubungkan ke PC.

Kemungkinan kerusakan lain bisa terjadi pada filter-filter, amplifier transistor, putus jalur pada PCB dan sebagainya. Untuk itu dibutuhkan keahlian dan ketrampilan dalam memperbaiki kerusakan ini apabila kerusakan tak kunjung membaik.

dari berbagai sumber